【風(fēng)口研報(bào)·公司】募投項(xiàng)目切入高性能AI算力芯片封裝領(lǐng)域,且已與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)簽訂合作協(xié)議,這家先進(jìn)封裝公司迎行業(yè)反轉(zhuǎn)+第二成長(zhǎng)曲線;另有公司已成為多個(gè)領(lǐng)先封測(cè)廠的頭部供應(yīng)商
風(fēng)口研報(bào)
2025.02.20 20:25 星期四
①募投項(xiàng)目切入高性能AI算力芯片封裝領(lǐng)域,且已與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)簽訂合作協(xié)議,這家先進(jìn)封裝公司迎行業(yè)反轉(zhuǎn)+第二成長(zhǎng)曲線; ②日月光宣布將擴(kuò)大其CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司已成為多個(gè)領(lǐng)先封測(cè)廠的頭部供應(yīng)商,且2025年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),營收利潤(rùn)有望持續(xù)高增。
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