一、硅光子技術被認為是新一代半導體技術

硅光子技術是一種光通信技術，使用激光束代替電子半導體信號傳輸數(shù)據(jù)，是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術。最大的優(yōu)勢在于擁有相當高的傳輸速率，可使處理器內核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度快100倍甚至更高，功率效率也非常高，因此被認為是新一代半導體技術。

在芯片技術的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一，而硅光子技術則有可能解決這一問題。

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，社會對于信息獲取與處理效率的需求持續(xù)攀升，但摩爾定律失效在即，硅光技術正憑借其在高傳輸速率、高能效比、超低延遲等方面的突出優(yōu)勢，成為半導體領域競爭的另一條賽道。

二、高速率光芯片前景廣闊，3.2T時代硅光方案值得期待

光模塊通過將電信號轉換為光信號，并在光纖中傳輸，使得高速數(shù)據(jù)通信成為可能。光芯片不僅決定了光模塊的性能和效率，還直接影響到網(wǎng)絡的速度和穩(wěn)定性。在數(shù)通、電信，光纖接入等場景都有廣泛的應用場景，是不可或缺的關鍵零部件。

目前中低速率的光芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)較高，高速率光芯片例如100G/200GEML等產(chǎn)品的國產(chǎn)化前景十分廣闊。此外，隨著光通信發(fā)展的加速，光芯片在光模塊中價值占比也有提升的趨勢。展望未來，華鑫證券認為，在3.2T及6.4T的時代硅光芯片有望憑借更高的集成度和性能加速滲透，大功率CW激光器相關標的值得跟蹤關注。

當前，隨著臺積電、英特爾、英偉達、博通等國際半導體巨頭都陸續(xù)開展硅光子及共封裝光學（CPO）技術，機構預計最快2024年該市場會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。

根據(jù)市場調研機構CIR的數(shù)據(jù)，到2027年，共封裝光學市場收入將達到54億美元。此外，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，到2030年，全球硅光芯片市場規(guī)模預計將從2022年的12.6億美元增至78.6億美元，復合年增長率達到25.7%。

三、相關上市公司：光迅科技、華工科技

光迅科技：光芯片在大帶寬密度、低時延、低功耗的I/O技術上，可以有效提升算力系統(tǒng)性能。公司當前主要在高速光電集成芯片、先進封裝等等方面進行技術儲備和產(chǎn)品開發(fā)。目前公司200G\400G\800G硅光芯片已具備批量能力，正逐步應用于公司的產(chǎn)品中。

華工科技：公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案，產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器。