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CPO
7670關(guān)注
CPO(Co-packagedoptics),即光電共封裝,是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝。
全部?jī)?nèi)容
2025-01-07 16:28 來自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
①該架構(gòu)能拓展AI服務(wù)器能力,從目前使用銅互連的單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU,拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。
②通過集成光學(xué)器件,XPU之間的連接可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,傳輸距離是電纜的100倍。
③英偉達(dá)、博通、臺(tái)積電也在推進(jìn)相關(guān)布局,分析師建議關(guān)注這些板塊。
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2025-01-07 13:57 來自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 黃修眉
①隨著全球主流芯片廠商紛紛布局CPO(光電共封裝),劍橋科技、天孚通信、中際旭創(chuàng)等CPO概念上市公司股價(jià)也受到關(guān)注;
②業(yè)內(nèi)表示,目前國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心對(duì)CPO方案的需求不同,該技術(shù)方案也還需進(jìn)一步發(fā)展,傳統(tǒng)可插拔光模塊速率升級(jí)或達(dá)到極限后,光互聯(lián)升級(jí)可能轉(zhuǎn)向CPO方案。
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