《科創(chuàng)板日報》6日訊，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預(yù)計由iPad Pro首發(fā)搭載。蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺積電最新的封裝方案。 (ETnews)