財聯(lián)社1月22日電，中信證券研報指出，AI強(qiáng)勁增長，算力需求持續(xù)提升。海外頭部企業(yè)算力產(chǎn)品進(jìn)入放量期，且算力產(chǎn)品持續(xù)迭代，帶動硬件出貨量及等級要求提升。PCB作為核心環(huán)節(jié)，材料性能要求提升，高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術(shù)迭代方向，更優(yōu)介電性能的電子樹脂如碳?xì)錁渲?、聚四氟乙烯樹脂有望成為新的發(fā)展方向。