《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月22日訊（記者 陳俊清） 炬芯科技1月21日晚間發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

公告顯示，炬芯科技預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為6.3億元至6.7億元，同比增加21.13%至28.82%；歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)9800萬元至1.1億元，同比增加50.63%至69.08%；扣非凈利潤(rùn)7000萬元至8000萬元，同比增加36.92%至56.47%。

炬芯科技在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，該公司的產(chǎn)品、客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)快速成長(zhǎng)。其中，該公司2024年第四季度的毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)皆創(chuàng)單季度新高，第四季度歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)65.45%至115.09%。由此計(jì)算，炬芯科技2024年Q4歸母凈利潤(rùn)為3000萬元至3900萬元。

同時(shí)，炬芯科技預(yù)計(jì)2024年度的綜合毛利率達(dá)到48.00%左右，預(yù)計(jì)同比提升4.27個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化原因，炬芯科技主要提及了以下幾點(diǎn)：該公司產(chǎn)品在國(guó)際一線品牌中的滲透率逐步提高，端側(cè)AI處理器芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量；藍(lán)牙音箱SoC芯片系列持續(xù)加大在頭部音頻品牌的滲透力度。

炬芯科技2024年研發(fā)投入增幅較為穩(wěn)定。該公司在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，2024年度研發(fā)投入約2億元至2.2億元，同比增長(zhǎng)20.92%至33.01%?！拔磥恚緦⒊掷m(xù)密切關(guān)注下游市場(chǎng)需求及創(chuàng)新趨勢(shì)，賦能終端品牌客戶在端側(cè)AI領(lǐng)域的應(yīng)用落地?！?/p>

炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇近期在接受媒體采訪時(shí)表示，端側(cè)AI處理器產(chǎn)品線是近期驅(qū)動(dòng)公司重要的動(dòng)力，也是未來最主要的成長(zhǎng)動(dòng)力。目前端側(cè)AI處理器的增長(zhǎng)每年超過100%。

根據(jù)ABI Research預(yù)測(cè)，端側(cè)AI市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年，基于中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備將達(dá)到40億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為32%；到2030年，預(yù)計(jì)75%的這類AIoT設(shè)備將采用高能效比的專用硬件。

由于過去一直專注于低功耗無線音頻市場(chǎng)，因此炬芯科技主要關(guān)注的端側(cè)AI是對(duì)于由電池供電，且AI算力要求相對(duì)較高的中小型模型端側(cè)AI市場(chǎng)。基于市場(chǎng)特性，炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片選擇基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計(jì)算（Mixed-Mode SRAM based CIM，簡(jiǎn)稱MMSCIM）的技術(shù)路徑。

中郵證券在2024年12月底發(fā)布的研報(bào)中表示，對(duì)于高質(zhì)量的音頻處理和語音應(yīng)用，MMSCIM是最佳的未來低功耗端側(cè)AI音頻技術(shù)架構(gòu)。由于減少了在內(nèi)存和存儲(chǔ)之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，它可以大幅降低延遲，顯著提升性能，有效減少功耗和熱量產(chǎn)生。對(duì)于要在追求極致能效比電池供電IoT設(shè)備上賦能AI，在每毫瓦下打造盡可能多的AI算力，MMSCIM技術(shù)是真正實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI落地的最佳解決方案。

產(chǎn)品方面，炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22納米制程，每一個(gè)核可以提供100 GOPS的算力，能效比高達(dá)6.4 TOPS/W @INT8。

炬芯科技新一代基于MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片，共三個(gè)芯片系列，分別面向低延遲私有無線音頻、藍(lán)牙AI音頻、AI DSP領(lǐng)域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核異構(gòu)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。

2025年，根據(jù)其計(jì)劃，炬芯科技將推出第二代(GEN2)MMSCIM，同樣采用22納米制程，性能將相較第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12納米的第三代(GEN3)MMSCIM，每個(gè)核達(dá)1 TOPS的算力，能效比進(jìn)一步提升至15.6TOPS/W @INT8。

據(jù)了解，炬芯科技的端側(cè)AI音頻芯片ATS323X已在客戶端進(jìn)行導(dǎo)入驗(yàn)證，預(yù)計(jì)在2025年上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。