《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行封裝。 (臺灣工商時(shí)報(bào))