《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月15日訊（記者 黃修眉） CES 2025上，AI眼鏡動(dòng)態(tài)備受關(guān)注，眾多廠商在此集結(jié)，上演一場(chǎng)聲勢(shì)浩大的“百鏡大賽”。國(guó)內(nèi)電商平臺(tái)多款A(yù)I眼鏡上架即售罄的情況，再度證明該領(lǐng)域的火爆程度。

因此，包括AI眼鏡在內(nèi)的可穿戴設(shè)備的大規(guī)模商業(yè)化進(jìn)程，成為市場(chǎng)關(guān)注的又一重點(diǎn)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者通過多方采訪了解到，業(yè)內(nèi)紛紛表示，端側(cè)算力是目前限制可穿戴設(shè)備交互體驗(yàn)感，制約其大規(guī)模商業(yè)化的核心要素之一。而更高性能更低能耗的集成芯片、大小模型協(xié)同處理的混合AI，以及提升設(shè)備的續(xù)航能力，成為解決端側(cè)算力限制的主要方式。

業(yè)內(nèi)正部署端側(cè)AI芯片及相關(guān)硬件

有相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，目前全球龍頭廠商已在研究端側(cè)AI的部署，這成為未來(lái)可穿戴設(shè)備、AI玩具、AI辦公用具等主要趨勢(shì)之一。

例如：高通在CES 2025上，推出了驍龍X平臺(tái)，搭載算力達(dá)45TOPS的NPU，能夠更高效地運(yùn)行AI應(yīng)用。而國(guó)內(nèi)上市公司中，也不少龍頭廠商研發(fā)出具備端側(cè)AI能力的芯片。

（圖：高通《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書中提到的集成芯片示例）

瑞芯微證券部人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，該公司已有多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于瑞芯微主控芯片，研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件，如：AI學(xué)習(xí)機(jī)、桌面機(jī)器人、算力終端、會(huì)議主機(jī)等產(chǎn)品。目前該公司的多個(gè)芯片型號(hào)也集成了在AI算法上具有優(yōu)勢(shì)的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）。

瑞芯微的RK3588、RK3576帶有6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側(cè)主流的0.5B-3B參數(shù)級(jí)別的模型部署。

晶晨股份在2024年下半年發(fā)布了業(yè)界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，這款芯片加入了端側(cè)AI功能，擅長(zhǎng)在本地執(zhí)行推理任務(wù)，能實(shí)現(xiàn)本地字幕翻譯、實(shí)時(shí)翻譯、實(shí)時(shí)會(huì)議記錄、手勢(shì)識(shí)別、體態(tài)識(shí)別等。

晶晨股份相關(guān)方面表示，已有多家全球知名運(yùn)營(yíng)商決定基于這款端側(cè)AI功能芯片，推出其下一代旗艦產(chǎn)品。目前該公司已有超15款芯片帶NPU算力，算力范圍1T-5T。

中科藍(lán)訊的訊龍三代BT895x芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構(gòu)，高算力、低功耗，可滿足AI耳機(jī)端側(cè)對(duì)語(yǔ)音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨蟆?strong>該公司相關(guān)人士表示，“目前公司只有這款訊龍三代芯片具備NPU能力，下游客戶需求還需要進(jìn)一步明確?！?/p>

恒玄科技的BES2800芯片基于6nmFinFET工藝，單芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲(chǔ)、低功耗Wi-Fi和雙模藍(lán)牙等，先進(jìn)工藝可讓芯片在相同尺寸上可集成更大內(nèi)存，以支持更大模型的AI語(yǔ)音算法和傳感器檢測(cè)算法。目前已知的使用該款芯片的品牌包括三星Galaxy Buds Pro 3、騰訊會(huì)議天籟實(shí)驗(yàn)室。

高性能SoC芯片支撐端側(cè)處理能力

“提高端側(cè)算力需要從內(nèi)置芯片與算法模型兩個(gè)方面來(lái)考慮。芯片提供硬件能力、模型提供軟件能力?！敝泻阶C券科技電子分析師劉牧野在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前各大芯片廠商的SoC芯片，都支持視頻、音頻、藍(lán)牙等功能，但要進(jìn)一步提高芯片性能，就要從考慮提高芯片的先進(jìn)制程或內(nèi)部集成NPU?！?/p>

“我們也認(rèn)同，端側(cè)算力是可穿戴設(shè)備發(fā)展的核心挑戰(zhàn)之一。AI眼鏡需要在輕量化設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的AI處理能力，這對(duì)硬件性能、算法效率和功耗控制提出了更高的要求?！庇澳靠萍枷嚓P(guān)人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示。

對(duì)于如何提高AI眼鏡的體驗(yàn)感，上述影目科技相關(guān)人士表示，可以從硬件、軟件兩個(gè)方面入手。在硬件技術(shù)上，不斷優(yōu)化顯示技術(shù)、端側(cè)算力及低功耗管理方案；在軟件算法上，專注于為用戶提供更智能、更流暢的交互體驗(yàn)。通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升計(jì)算效率。

“其實(shí)AI眼鏡的端側(cè)算力并不是一成不變的?！痹撚澳靠萍既耸窟M(jìn)一步稱，因?yàn)榭梢允褂弥悄芄墓芾砑夹g(shù)，根據(jù)不同使用場(chǎng)景動(dòng)態(tài)分配算力，確保性能與續(xù)航的平衡，提升設(shè)備的整體能效比。

利用混合AI協(xié)作處理提高算力支撐

“目前市面上銷售的AI眼鏡為通過與手機(jī)相聯(lián)后，使用云端大模型算力?！比鹦疚⒆C券部人士進(jìn)一步向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，“芯片商提供能支撐端側(cè)AI的產(chǎn)品，最終取決于品牌是否需要在設(shè)備上部署端側(cè)AI。”

“在設(shè)備上部署端側(cè)AI，能讓眼鏡及時(shí)作出互動(dòng)反應(yīng)，例如讓眼鏡開啟拍照功能等，因?yàn)槟Ｐ褪窃诒镜剡\(yùn)行的，也可以避免用戶隱私問題?！痹撟C券部人士稱，“但與此同時(shí)，端側(cè)模型的算力能力始終有限，需要大量聯(lián)網(wǎng)查詢的互動(dòng)問題，就只能通過聯(lián)網(wǎng)云端大模型才能做到?！?/p>

那么，如何通過算法模型提升端側(cè)算力？

高通在《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書中表示，云端和邊緣終端（如智能手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且更普及的AI應(yīng)用。高通暢想的未來(lái)是，在以終端為中心的混合AI架構(gòu)中，云端僅用于處理終端側(cè)無(wú)法充分運(yùn)行的AI任務(wù)。

（圖：高通《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書）

天使投資人、資深人工智能專家郭濤向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，目前產(chǎn)業(yè)內(nèi)用于端側(cè)的小模型主要有兩種類型：一種是預(yù)訓(xùn)練模型，另一種是微調(diào)模型。預(yù)訓(xùn)練模型是在大規(guī)模的數(shù)據(jù)集上進(jìn)行訓(xùn)練的，可以提供通用的特征表示；微調(diào)模型則是針對(duì)特定的任務(wù)或領(lǐng)域進(jìn)行優(yōu)化的。

智用人工智能應(yīng)用研究院CTO周聞鈞表示，端側(cè)小模型有著非常具體的應(yīng)用需求?！霸S多企業(yè)，尤其是行業(yè)客戶，由于合規(guī)、隱私和安全方面的考慮，非常需要在物理邊界內(nèi)控制屬于自己的模型，所以端側(cè)小模型的需求是切實(shí)存在的。”

中航證券科技電子分析師劉牧野亦認(rèn)為，混合AI是未來(lái)端側(cè)AI的重要趨勢(shì)。但對(duì)于可穿戴設(shè)備品牌商來(lái)說(shuō)，部署端側(cè)AI會(huì)大大提高制造成本，因此品牌商是否部署終端AI，也是其綜合考量與市場(chǎng)需求平衡的結(jié)果。“目前國(guó)內(nèi)的端側(cè)小模型產(chǎn)業(yè)還處于初期階段，暫沒有聽說(shuō)哪個(gè)小模型特別‘出圈’。”

值得注意的是，所有電子設(shè)備都繞不開電池續(xù)航能力問題。影目科技相關(guān)人士也提到，受制于電池技術(shù)的物理瓶頸，如何在保證續(xù)航的同時(shí)減小電池體積是行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)。

該人士表示，目前業(yè)內(nèi)主流的解決方案包括高密度鋰電池和智能功耗管理技術(shù)，通過優(yōu)化算力分配和降低硬件能耗來(lái)提升續(xù)航能力。部分前沿企業(yè)也在探索超快充電技術(shù)、新型固態(tài)電池以及太陽(yáng)能輔助供電等創(chuàng)新路徑。