《科創(chuàng)板日報》1月14日訊（記者 郭輝） 科創(chuàng)板半導體設(shè)備“一哥”中微公司今日（1月14日）盤后發(fā)布2024年度業(yè)績預告，并宣布通過對外投資進一步擴大其經(jīng)營規(guī)模。

中微公司公告顯示，經(jīng)其財務(wù)部門初步測算，**預計2024年營業(yè)收入約為90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。

歸母凈利潤方面，該公司預計2024年規(guī)模為15億元至17億元，與上年同期相比，將減少2.86億元至0.86億元，同比減少約16.01%至4.81%；歸母扣非凈利潤則預計同比增加約7.43%至20.02%。**

關(guān)于業(yè)績變化原因，中微公司表示，2024年公司刻蝕設(shè)備及薄膜設(shè)備中，針對芯片制造關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品，新增付運量及銷售額顯著提升。

具體來看，2024年中微公司刻蝕設(shè)備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；LPCVD薄膜設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元，累計出貨量已突破100個反應臺。中微公司Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備的開發(fā)也取得進展。其表示，將積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場。

關(guān)于歸母凈利潤同比下降原因，中微公司表示，一方面系2024年研發(fā)投入加大，另一方面是由于2023年出售了部分拓荊科技股份導致基數(shù)較高。

公告顯示，2024年中微公司預計研發(fā)投入合計約24.50億元，較上年增長11.88億元，增幅約94.13%，2024年研發(fā)投入占該公司營業(yè)收入比例約為27.03%。其中，2024年度研發(fā)費用14.15億元，增幅約為73.32%。

截至最新一個交易日（即：1月14日），中微公司的總市值為1172.84億元，在A股半導體設(shè)備板塊僅次于北方華創(chuàng)。北方華創(chuàng)最新市值約為2086.37億元。

北方華創(chuàng)于昨日（1月13日）晚間公布其2024年度業(yè)績預告。公告顯示，預計其年度營收為276億元至317.8億元，同比上年增長25%至43.93%；年度歸母凈利潤預計為51.7億元至59.5億元，同比增幅為32.6%至52.6%。得益于平臺化和規(guī)模優(yōu)勢，北方華創(chuàng)整體業(yè)績規(guī)模與凈利潤增幅方面優(yōu)于中微公司。

北方華創(chuàng)關(guān)于業(yè)績增長表示，2024年該公司多款新產(chǎn)品取得突破，電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產(chǎn)品進入客戶生產(chǎn)線并實現(xiàn)批量銷售。

中微公司今日（1月14日）在披露年度業(yè)績預告的同時，也宣布將通過系列對外投資進一步擴大其經(jīng)營規(guī)模。

公告顯示，中微公司擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導體設(shè)備（成都）有限公司，用于建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。該項目公司注冊資本為1億元，項目建設(shè)總投資約30.5億元；項目計劃于2025年開工，2027年投入生產(chǎn)。

中微公司表示，預計到2030年，上述成都項目的年銷售額將可達到10億元，助力區(qū)域性半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升級。項目的實施將有助于公司擴展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強技術(shù)研發(fā)能力并擴大產(chǎn)能，提升市場占有率和整體營收。

不僅如此，中微公司還宣布擬與關(guān)聯(lián)方共同設(shè)立一家名為“上海智微私募基金管理有限公司”的私募股權(quán)管理公司，計劃通過與其他社會資本合作，拓展其產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資能力。

上海智微私募基金管理有限公司法定代表人將由中微公司前董事會秘書、前副總經(jīng)理劉曉宇擔任。公告顯示，劉曉宇此前還曾任職于中芯國際，擔任戰(zhàn)略市場部分析師。而在中微公司工作期間，劉曉宇主要負責投資業(yè)務(wù)，操刀的投資項目包括拓荊科技、中芯國際、天岳先進、德龍激光、晶升股份、珂瑪科技、先鋒精科等。

另外，中微公司新一屆董事會成員日前已完成換選，中微公司創(chuàng)始人尹志堯繼續(xù)當選該公司董事會董事長，并擔任總經(jīng)理一職。同時，中微公司還新聘任叢海、陶珩、靳巨、陳偉文、何奕、姜銀鑫等多名副總經(jīng)理，新增一名核心技術(shù)人員。

2024年以來，消費電子等終端需求持續(xù)改善，AI、汽車電子等驅(qū)動行業(yè)革新，半導體行業(yè)周期復蘇趨勢顯現(xiàn)。行業(yè)需求回升有望促使全球晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)并帶動設(shè)備支出增長。根據(jù)SEMI的預測，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將提升至1130億美元。

華創(chuàng)證券分析師耿琛在本月發(fā)布的研報觀點稱，AI等新興應用的發(fā)展將助力半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，進而帶動晶圓廠設(shè)備支出、設(shè)備零部件市場規(guī)模不斷提升。周期復蘇、國產(chǎn)化、政策支持等多重利好共振，國產(chǎn)半導體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速發(fā)展窗口期，充分內(nèi)拓外延平臺化布局的企業(yè)將具備廣闊的成長空間。