財聯(lián)社1月12日電，德?？萍荚跈C構(gòu)調(diào)研時表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級。精細線路領(lǐng)域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進口產(chǎn)品。高頻通信及高速服務(wù)器市場，目前公司已實現(xiàn)大量國產(chǎn)化替代，高端應(yīng)用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現(xiàn)應(yīng)用。預(yù)計2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達數(shù)千噸級別。