《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月9日訊（編輯 宋子喬） 英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)顯卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創(chuàng)始人版）比前代產(chǎn)品更薄。

最新消息稱，為了讓其更輕薄，英偉達(dá)重新設(shè)計(jì)了其印刷電路板(PCB)和冷卻系統(tǒng)，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

其中，新冷卻器的顯著特點(diǎn)是，它使用液態(tài)金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統(tǒng)的硅脂來控制575W TGP的熱設(shè)計(jì)功耗，這對(duì)于Founders Edition顯卡來說是一次創(chuàng)新。

GPU在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，為了防止GPU過熱，英偉達(dá)采用了多種散熱技術(shù)，包括先進(jìn)的散熱器設(shè)計(jì)、高效的散熱風(fēng)扇、以及液態(tài)金屬熱界面材料等。

與硅脂材料相比，液態(tài)金屬的優(yōu)勢(shì)是什么？

液態(tài)金屬通常由鎵合金制成，具有更高的導(dǎo)熱性能，可以顯著提高散熱效率，能更有效地將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩(wěn)定運(yùn)行：

更高的導(dǎo)熱性能：液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)通常在73W/m?K左右，而硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)最高只能達(dá)到11W/m?K。

更好的填充效果：液態(tài)金屬具有良好的流動(dòng)性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導(dǎo)熱效果。

耐用性更強(qiáng)：液態(tài)金屬不易揮發(fā)，使用壽命更長(zhǎng)，而硅脂在長(zhǎng)時(shí)間使用后可能會(huì)固化或流失，導(dǎo)致散熱效果下降。

但液態(tài)金屬同時(shí)也存在導(dǎo)電性和腐蝕性等潛在風(fēng)險(xiǎn)（該材料導(dǎo)電，如果處理不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致短路，某些液態(tài)金屬可能會(huì)對(duì)鋁制散熱器產(chǎn)生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護(hù)措施），另外，液態(tài)金屬的涂抹和更換過程相對(duì)復(fù)雜，對(duì)制造工藝和安裝維護(hù)要求較高。

這導(dǎo)致液態(tài)金屬在GPU散熱領(lǐng)域并未被廣泛采用。目前只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態(tài)金屬，其他PC制造商則趨于謹(jǐn)慎。宏碁和Alienware的一些系統(tǒng)也使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬最常用的應(yīng)用可能是索尼的PS 5游戲機(jī)，被用于其定制的AMD處理器和散熱器之間。