《科創(chuàng)板日報》1月9日訊（研究員 王鋒 郭輝）據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2024年12月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生78起私募股權(quán)投融資事件，較上月64起增加21.88%；已披露的融資總額合計約77.11億元，較上月34.91億元增加120.88%。

細分領(lǐng)域投融資情況

從細分領(lǐng)域來看，2024年12月芯片設(shè)計領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生27起融資；半導(dǎo)體封測領(lǐng)域披露的融資總額最高，約53.11億元。盛合晶微完成由無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等參與的7億美元定向融資，為本月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。

按照芯片類型分類，2024年12月受投資人追捧的芯片設(shè)計細分賽道包括通信芯片、RISC-V、存儲芯片等。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，2024年12月半導(dǎo)體領(lǐng)域，除未披露輪次的股權(quán)融資外，A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生30起，占比約38%；其次是B輪，發(fā)生14起融資，占比約18%。從各輪次融資規(guī)模來看，C輪及以后的披露金額最高，約52.4億元；其次是B輪，約19億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，2024年12月江蘇、廣東、浙江等地的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上；從單個城市來看，深圳有11家公司獲投，位居第一；其次是蘇州，有10家公司獲投。

活躍投資機構(gòu)

2024年12月的投資方包括中芯聚源、武岳峰資本、經(jīng)緯創(chuàng)投、普華資本、華山投資、光速光合、金浦投資、真格基金、臨芯投資、馮源資本、中科創(chuàng)星等知名投資機構(gòu)；

以及吉利控股、中車資本、哈勃投資、格力金投、沃格光電、士蘭微、滬電股份、光大控股等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；

同時，還包括深創(chuàng)投、深圳高新投、廣州產(chǎn)投、順禧基金、孚騰資本、元禾控股、浙江產(chǎn)投、策源資本、錫創(chuàng)投、蘇高新金控、西安財金、武漢金控、寧波天使投資引導(dǎo)基金等國有背景投資平臺及政府引導(dǎo)基金。

部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

盛合晶微完成7億美元融資

盛合晶微成立于2014年，以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式為全球客戶提供中段硅片制造和測試服務(wù)。公司以12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供領(lǐng)先的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，盛合晶微在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為A級，目前共有900余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超61%，主要專注于半導(dǎo)體、重新布線層、扇出型封裝、封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域。

2024年12月31日，公司宣布7億美元定向融資已完成交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準日，盛合晶微后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為93.73%。

托倫斯精密完成億元C輪融資

托倫斯精密成立于2017年，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司聚焦高端裝配OEM領(lǐng)域，專注于半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備和激光設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造供應(yīng)，致力于為國內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備龍頭廠家提供核心零部件產(chǎn)品。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，托倫斯精密在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BB級，目前共有90余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比約45%，主要專注于半導(dǎo)體、開關(guān)閥、真空插板、密封圈、鋁合金等技術(shù)領(lǐng)域。

2024年12月10日，公司宣布完成億元C輪融資，本輪融資由國新基金領(lǐng)投，旨在借助領(lǐng)投方提供的平臺，積極尋求與央企的戰(zhàn)略協(xié)同和產(chǎn)業(yè)鏈賦能。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準日，托倫斯精密后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為88.01%。

清連科技完成數(shù)千萬元融資

清連科技成立于2021年，專注于研發(fā)高性能功率器件的高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開發(fā)、器件可靠性評價四大板塊。公司開發(fā)出了全系列的銀/銅燒結(jié)材料及配套解決方案，是少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案（封裝材料+封裝設(shè)備+工藝開發(fā)）的硬科技公司之一。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，清連科技目前共有5項公開專利申請，全部為發(fā)明申請，主要在半導(dǎo)體、正面連接、金屬顆粒、低溫燒結(jié)、高性能等技術(shù)領(lǐng)域布局。

近日，公司宣布完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資由馮源資本領(lǐng)投，哈勃科技、元禾控股等機構(gòu)入股，老股東光速光合持續(xù)追投。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準日，清連科技后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為83.33%。

2024年12月投融資事件總列表：

值得關(guān)注的募資事件

廣東省集成電路零部件成果轉(zhuǎn)化基金簽約成立

2024年12月4日，廣東省集成電路零部件成果轉(zhuǎn)化基金簽約儀式暨零部件研究院研發(fā)基地竣工啟用儀式在廣州舉行。本次簽約成立的集成電路裝備零部件基金是全國第一支以集成電路裝備零部件成果轉(zhuǎn)化項目和早期項目為投資標的的基金，由廣州產(chǎn)投集團旗下產(chǎn)投資本、大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、廣東省大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院共同出資，由廣州產(chǎn)投集團私募擔任管理人。

【二級市場概覽】

2024年12月有1家半導(dǎo)體設(shè)備公司先鋒精科在上交所科創(chuàng)板上市，首發(fā)募集資金總額約5.71億元。公開資料顯示，先鋒精科是國內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件精密制造商，尤其在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商。

2024年12月A股上市公司中，燕東微、中科飛測推出定增計劃。

上市公司收并購方面，2024年12月半導(dǎo)體領(lǐng)域多家上市公司披露并購計劃，部分最新并購信息如下。

創(chuàng)投通：財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務(wù)平臺，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。