《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月8日訊（記者 吳旭光） 得益于集成電路行業(yè)整體景氣度回升，甬矽電子2024年?duì)I收料實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

2025年1月8日，甬矽電子發(fā)布2025年開(kāi)年以來(lái)，A股首份半導(dǎo)體業(yè)績(jī)預(yù)告。

其預(yù)計(jì)，2024年該公司營(yíng)業(yè)收入為35億元至37億元，同比增加46.39%至54.76%；歸母凈利潤(rùn)5500萬(wàn)元到7500萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

談及業(yè)績(jī)預(yù)增的原因，甬矽電子表示，得益于部分客戶所處領(lǐng)域的景氣度回升、新客戶拓展順利及部分新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。

“報(bào)告期內(nèi)，公司在晶圓級(jí)封裝和汽車電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品線持續(xù)豐富，二期重點(diǎn)打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力已經(jīng)形成。”甬矽電子表示。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收占比來(lái)看，“AIoT是公司營(yíng)收占比最高的領(lǐng)域，接近60%，PA、安防均占比約15%，運(yùn)算和車規(guī)類產(chǎn)品合計(jì)接近10%。”2024年12月，甬矽電子在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示。

甬矽電子進(jìn)一步解釋稱，IoT營(yíng)業(yè)收入占比提升原因有二：一是國(guó)內(nèi)IoT核心客戶市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，該公司作為其核心供應(yīng)商，伴隨客戶一起成長(zhǎng)；二是臺(tái)灣客戶IoT產(chǎn)品線貢獻(xiàn)的營(yíng)收，呈現(xiàn)逐季增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式。公司的主要產(chǎn)品為系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）等，應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等領(lǐng)域。

2024年5月，甬矽電子發(fā)布12億元規(guī)模的向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，將加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝并瞄準(zhǔn)Chiplet所需核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

從預(yù)案顯示的募資用途來(lái)看，其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，3億元?jiǎng)t用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

近期，甬矽電子在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，再融資正在積極推進(jìn)中，相關(guān)募投項(xiàng)目后續(xù)將根據(jù)融資進(jìn)展和客戶需求逐步推進(jìn)。

與此同時(shí)，甬矽電子封測(cè)二期項(xiàng)目產(chǎn)能正在陸續(xù)釋放。

其中，關(guān)于成熟封測(cè)產(chǎn)能的擴(kuò)增情況，該公司表示，二期項(xiàng)目布局主要包括Bumping、晶圓級(jí)封裝、倒裝類產(chǎn)品以及部分車規(guī)、工規(guī)的產(chǎn)品線，會(huì)根據(jù)市場(chǎng)與客戶需求變化情況，審慎穩(wěn)妥控制SiP、QFN等成熟產(chǎn)線投資節(jié)奏。

封測(cè)二期項(xiàng)目進(jìn)展方面，甬矽電子表示，二期基建部分已基本完成，后續(xù)投資主要是先進(jìn)封裝的設(shè)備以及廠房裝修，公司將根據(jù)終端市場(chǎng)的需求變化情況，審慎穩(wěn)妥控制投資節(jié)奏。“整體稼動(dòng)率處于相對(duì)飽滿的狀態(tài)，其中成熟產(chǎn)品線的稼動(dòng)率持續(xù)維持高位，先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)爬坡。”