《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月30日訊 據(jù)彭博社報(bào)道，日本最大的IC基板供應(yīng)商揖斐電(Ibiden)或?qū)⒓铀贁U(kuò)產(chǎn)。對(duì)此，總裁河島浩二解釋稱，公司用于AI基板訂單滿載，預(yù)計(jì)相關(guān)需求至少可望持續(xù)到2025年全年。

為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)增，揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板工廠，預(yù)計(jì)2025年最后一季度啟用25%的產(chǎn)能，并于2026年3月前達(dá)到50%的產(chǎn)能。目前，公司正在討論何時(shí)啟用剩余50%的產(chǎn)能。

河島浩二認(rèn)為，公司幾乎專門(mén)向英偉達(dá)供應(yīng)用于AI服務(wù)器的IC封裝基板，但這可能仍不足以滿足需求。他表示，客戶對(duì)公司供應(yīng)抱有疑慮，目前已有人征詢公司今后的投資計(jì)劃和下一次產(chǎn)能擴(kuò)增。

公開(kāi)資料顯示，揖斐電成立于1912年，其客戶包括英特爾、超微、三星電子、臺(tái)積電和英偉達(dá)。由于基板需要按照每款芯片進(jìn)行定制，因此許多客戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期就開(kāi)始和公司進(jìn)行合作。在AI芯片領(lǐng)域，IC基板是PCB核心產(chǎn)品，用以為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。

早先河島浩二指出，生產(chǎn)AI服務(wù)器用IC基板的大野工廠將在2025年7-9月導(dǎo)入量產(chǎn)、有望在2027年以后滿載生產(chǎn)。同時(shí)他也認(rèn)為，目前雖僅有公司可生產(chǎn)AI用封裝基板，未來(lái)其余海外公司或?qū)屵M(jìn)，預(yù)估明年以后市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇。

目前，揖斐電是唯一一家向英偉達(dá)供應(yīng)AI服務(wù)器IC基板的廠商。同時(shí)有消息稱，其他基板廠商最早將于2025年進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。東洋證券分析師安田秀樹(shù)則認(rèn)為，用于 AI 服務(wù)器的尖端芯片對(duì)抗熱變形等要求很高，因此新進(jìn)入者不太可能推出英偉達(dá)能夠滿足的質(zhì)量和數(shù)量。

海通證券認(rèn)為，AI及高性能計(jì)算或?yàn)镮C載板市場(chǎng)增量來(lái)源。AI及高性能計(jì)算需求下，IC載板朝著更高層數(shù)，更大面積方向發(fā)展。根據(jù)揖斐電展示材料，平均單個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片ABF載板面積是單個(gè)PC芯片ABF載板層數(shù)的2.5倍，面積的3.6倍。

按基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可分為BT載板和ABF載板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服務(wù)器帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)ABF為IC載板種增速最快品類。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，封裝基板行業(yè)有望從2021年的142億美元增長(zhǎng)至2026年的214億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.6%，其中ABF載板年復(fù)合增速高達(dá)10%。