財聯社3月23日電，深南電路3月22日在機構調研時表示，伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產業(yè)對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。此外，近期公司PCB及封裝基板業(yè)務稼動率較2023年第四季度均有所提升。